关键词：创业扎堆 高薪 计算机专业 朝阳行业 深圳
行业概念
什么是智能硬件行业？
智能硬件是以平台性底层软硬件为基础，以智能传感互联、人机交互、新型显示及大数据处理等新一代信息技术为特征，以新设计、新材料、新工艺硬件为载体的新型智能终端产品及服务，是继智能手机之后的一个科技概念，通过对传统设备进行改造，进而让其智能化。随着技术升级、关联基础设施完善和应用服务市场的不断成熟，产品形态从智能手机延伸到智能可穿戴、智能家居、智能车载、医疗健康、智能无人系统等，成为信息技术与传统产业融合的交汇点。
行业细分
智能家居
是以住宅为平台，将家居生活有关的设施集成，构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统，提升居住环境。
消费类电子产品
传统的消费电子类产品和家用电器逐步走向智能化，提供比非智能的产品更多维度的体验。
可穿戴设备
可穿戴设备即直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。它不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能，对我们的生活、感知带来很大的转变。
芯片半导体
所有的智能硬件的核心部件都是其内置的芯片和储存装置，以及传感器和对外连接的装置。
工业机器人
机器人又称自动执行工作的机器装置，是一个很大的概念。在智能硬件产业里的细分概念通常指的是工业领域的机器人。
3D打印
是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。3D打印通常是采用数字技术材料打印机来实现的。
传感器和中间件
传感器是是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变得活了起来。中间件是一种独立的系统软件或服务程序，分布式应用软件借助这种软件在不同的技术之间共享资源。中间件位于客户机/ 服务器的操作系统之上，管理计算机资源和网络通讯。是连接两个独立应用程序或独立系统的软件。
飞行器
前几年最火的智能硬件创业方向，包括民用机和军用机
智能出行
包括无人车，车联网和自动驾驶模块
虚拟现实
VR 是指虚拟现实，这个术语指的是一个由计算机生成的三维环境，人可以在其中探索和交互。从根本上说虚拟现实会将人带入另一个世界。
AR 是指增强现实，指的是在现实世界上叠加由计算机生成的虚拟形象，提供一个混合的视觉。
MR 指混合现实，也可以叫做高保真 AR ，使现实世界和叠加的虚拟世界产生关联互动。
典型商业模式
产品服务的典型模式
1， 硬件作为服务：
智能硬件初创公司中最经常采用的盈利模式便是依靠销售、或者是出租某个数字硬件设备，在上面产生某种「经常性收入」。这个费用有可能是以软件许可、服务费的形式出现，也可能是按照时间来计费（年费或者月费），有些时候也有可能是以英里数来计费。将硬件视为服务本身的公司，往往瞄准的是产品一经出售之后漫长的使用过程，不断优化使用体验，让用户得到满足，而不是靠着起初的销售，做一锤子买卖。代表产品是共享单车
2，硬件作为入口
以硬件为入口的产品其实跟以硬件为服务本身的产品从本质上来说并没有什么区别，所不同之处在于，以硬件为入口的产品在盈利方式上，后续的服务是可以选择付费使用或者不使用的。这听起来似乎只是微小的变动，但是它彻底的改变了企业的盈利条件。但凡是属于第二类的硬件产品，必须保证在每售出一件产品的时候都是要有一定比例的利润空间的。代表产品是小米电视和小米手机。
3. 硬件成为容器
这种盈利方式，是将硬件产品打造成「消费品」的载体，并通过一代又一代的硬件产品的推出，消费者逐渐成为品牌的忠实信徒，在硬件所设计的框架之中不断消费。从这个角度上来说，硬件成为了「一次性消费品」的容器。这种盈利模式是最难的，首先它要打造出基于网页和移动端的软件产品，这已经很难了；其次它要打造出硬件产品，这更难了，最后你要从无到有的打造出来一套超级高效、快速的营销派送系统，这同样也是最难的事情，代表产品是 Kindle 。
公司经营的典型模式
1. 底层生态服务型
从生态的角度出发，服务整个行业，主要是提供大数据，人工智能，云计算等底层服务。代表企业阿里智能，百度，谷歌，亚马逊。
2. 平台生态链型
针对客户的需求提供一揽子硬件解决方案，主要代表公司是小米，腾讯开放平台
3. 垂直型
专注于提供单一或几个应用场景的硬件设备，代表公司是大疆，三星，华为。
现状和未来
行业趋势
未来，智能硬件行业发展呈现出三大趋势:
第一：智能硬件商家仍将借力众筹出位
智能硬件的商业模式是在京东众筹、众筹网等平台先搞一轮，借此打造品牌知名度与影响力，众筹平台与智能硬件厂商合作相当于为其背书。 随着越来越多的项目及产品平台与众筹平台牵手，会有更多的优秀智能硬件项目被甄选出来进入众筹平台。这是双赢的：智能硬件商家借助众筹平台完成生产资金积累，同时也借助众筹做推广与营销；众筹平台则借助众筹与智能硬件商家相互连接，构成“智能硬件众筹生态”。
第二：软件应用继续跨界智能硬件领域
传统软件及移动APP的发展都遇到了一个瓶颈， 高高在“云上”的应用们虽然积累了大量的用户，却都是基于手机等移动产品的软件应用，同类应用比比皆是，用户卸载当前应用的几率很大，因为投入竞品怀抱的成本几乎为零甚至是负数。另外，纯APP的变现模式非常单一，智能硬件全网互联的方式对移动应用们的冲击很大。这种情况下，很多软件应用开始做硬件突围。在智能硬件联网上线的同时，软件应用也在入侵智能硬件领域， 未来将会有更多此类应用跨级进入智能硬件领域。
第三：商家联盟形成平台或生态
一般而言，小商家的发展规律基本符合几何学上的“点动成线”，小商家大多都会选择一个点， 再最终“面动成体”，这个时候已经基本成为一个平台。智能硬件商家起初都是产品一个点，但是小商家与 BAT 等大平台不同，为了更有竞争力同时降低成本不得不进行资源整合，这样多个商家最终联手合作而成为一个平台，继而成为一个“智能硬件生态”。整体上，智能硬件领域，正在做硬件的商家通过硬件资源整合做平台或者生态，没有做硬件的商家将会通过资本运作来做。
智能硬件的下一步是免费模式，主要有以下几点：当前智能硬件零利润，与免费没有太大差距。新材料及新的生产方式会让智能硬件成本越来越低。免费模式的赢利点在于“羊毛出在猪身上”。
行业挑战
同质竞争端倪初现
虽然智能硬件产业尚为新兴产业，在我国发展时间较短，但由于关注度高，包括传统制造业、互联网企业、初创型企业等参与厂商众多。然而目前智能硬件产业发展仍处初级阶段，产品应用服务开发滞后，功能单一，造成国内智能硬件产业发展同质化竞争端倪初显。以可穿戴设备为例，我国已有众多科技型企业发布了各自的智能手表、智能手环等产品。但智能手表多作为智能手机的配件使用，娱乐化功能也不外乎运动、睡眠监测等，产品差异性小；而智能手环多提供健身、健康及睡眠管理，产品之间差异性也不大。
跨界协同合作存在壁垒
智能硬件产业是以互联网、半导体、智能控制等技术提高传统产业产品的智能化水平，具有软硬融合、跨界应用等特征。但在企业跨界合作中，存在部分壁垒，主要表现在以下两个方面：一是与传统厂商的合作存在壁垒。以智能汽车行业为例，一方面，互联网等科技型企业由于政府管控、投资巨大等壁垒很难进入汽车整车制造环节；另一方面，传统汽车厂商不愿意与科技型企业合作，而是自己开发相关智能控制或车载系统。
二是与其他行业的合作存在壁垒。这一问题在提供医疗功能的可穿戴设备上表现尤为明显。一方面，可穿戴设备开发的心率、血糖检测等功能，检测结果不精确，一定程度上并不具备医学参考价值；另一方面，可穿戴设备所搜集的大量人体生命体征数据，经过云计算、大数据等技术处理后，需专业的医疗人员给出相应诊疗建议，但由于行业壁垒较高，可穿戴设备与医疗领域的合作较少，降低了数据价值。
核心技术与发达国家仍有差距
尽管我国在智能硬件产品研发与生产上与发达国家差距不明显，但在关键核心零部件环节，受支撑产业的影响，与国外先进水平差距较大，部分仍然依赖进口。如在智能服务机器人领域，我国电机、驱动器、减速器等关键部件仍主要依赖进口。在智能可穿戴设备领域，我国在柔性显示技术、小尺寸柔性储能技术等方面与国外先进水平差距明显。特别是由于国内企业在基础电子元器件、集成电路等领域的支撑能力较弱，制约了传感器、短距离无线通信芯片等感知层关键环节竞争力的提升，造成了我国传感器基础薄弱，尤其在制造技术方面跟发达国家差距较大。
全球专利布局与竞争日益激烈
随着全球科技变革速度的加快，智能硬件将成为下一个全球竞争的战略要地。很多西方发达国家的企业在行业发展初期纷纷将知识产权保护当成企业发展的重中之重，非常重视专利布局。以智能可穿戴设备为例，波士顿勒克斯市场研究公司的一份报告显示，三星已经成为该领域申请专利数量最多的。2010 年到 2015 年 5 月止，在可穿戴电子设备 41301 份专利中，三星占了 4% ，高通和苹果分别以 3% 和 2.2% 位居第二、三位。微软甚至在未发布任何可穿戴产品的情况下耗资 2 亿美元从美国 Osterhout 设计收购了一批与智能可穿戴设备有关的资产和专利。市场尚未成熟，国际巨头就已经开始了“专利装备竞赛”。可以预见的是，随着我国智能可穿戴设备产业的不断发展壮大，国外针对我国的专利保护战争将会越来越频繁。因此，国内企业在不断探索、完善智能硬件相关技术的同时，还需提高专利意识，加强知识产权布局。
就业情报
用人需求
用百度搜索“智能硬件招聘”，弹出的招聘信息有 3400+ 条。基本分为这三类：
1. 智能硬件方向的招聘经理/ HR ，因为所有公司都缺人才，但想要有人才来，要现有 HR 。
2. 硬件产品经理，虽然和传统互联网的产品经理都叫一个名字，但硬件产品经理不仅需要懂软件开发，更需要对设计和 硬件例如嵌入式开发熟悉
3. 技术岗，包括 NLP ，机器学习，数据挖掘，算法，自然语言处理等等，以及 C++，Phython，Java 等各类程序开发。
从人均面邀的情况来看，最热门的岗位当属 Java 和 Scala ，当然，智能硬件技术相关的岗位其实都很热门。
招聘职位举例
武汉顾德久伯企业管理咨询有限公司
智能硬件开发
薪资范围：25-50K
职责描述
1. 负责SOC产品系统开发所需的EVM、DEMO板硬件的设计（包括原理图、PCB设计）、及调试；
2. 根据公司及部门要求及市场和客户需求，以MRD为基础，进行应用方案的设计及售前和售后支持；
3. 和部门内其他软硬件工程师紧密协作，保证整体产品电路设计指标的按期实现并满足可靠性一致性要求；
4. 参与SOC新产品开发阶段的FPGA原型验证计划和方案设计，并参与FPGA验证；
5. 参与芯片验证计划和芯片的性能评估验证设计。
任职要求
1. 电子工程、通信、微电子等相关专业，本科及以上学历，3年以上从业经验；
2. 熟悉各种电子元器件，对元器件的选型和参数有较深的理解,能熟练使用常用测试仪器、仪表；
3. 掌握基本的电子电路知识，熟悉模拟和数字硬件电路的设计开发，具有独立分析、解决硬件设计中遇到问题的能力；
4. 熟悉PCB设计常用工具；
5. 对MCU常用应用领域有一定了解，有智能家居、电池管理、触摸、汽车等领域的开发经验优先考虑；
6. 对ARM Cortex-M系列微处理器有较多的应用电路设计经验优先；
7. 熟悉板级微波电路设计优先；
8. 有SOC板级验证经验优先；
9. 熟悉电磁兼容设计、ESD防护等方面的设计及调试；
10. 具有良好的书面写作能力，能撰写application note等相关技术文档；
11. 有较强的责任心、学习能力，良好的团队协作和人际交往能力。
学习提升
值得关注的行业网站
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能力和专业要求
那究竟具备哪些能力才能进入这个金光灿灿的行业呢？
根据所需要的能力，我们可以看出智能硬件行业的对口就业专业是
行业有趣冷知识
电视机顶盒的 CPU 有的竟然多达三十多核，比电脑手机牛多了，但性能远远不如。
Intel 同一代同一系列 CPU 都出自同一条生产线，经过测试最好用就叫 i7，差一点的就叫 i3 ，中间的就是 i5 。
雷军曾想把手机的 NFC 功能替换成红外，理由是 NFC 用的场景太少。学生可以用红外把手机当遥控器来偷偷开教师的空调。后来武汉支持了 NFC 刷公交，才让 NFC 得以保全。
智能硬件的成本和性能应当遵循摩尔定律，但去年由于三星带头使得内存闪存等涨价，结果很多品牌相似配置的电脑一年前比现在竟然还便宜了那么一丢丢。
普遍上制造业的利润大头应该是研发和营销环节，但智能硬件产业链上盈利最多的公司恰恰是芯片/储存和传感器的制造商。