电子封装技术

基本信息

  • 专业名称：电子封装技术
  • 专业代码：080709T
  • 门类：工学
  • 学科：电子信息类
  • 学历层次：本科
  • 授予学位：工学学士

专业介绍

电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。

就业前景

• 就业方向

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。该专业适合升学考研。

• 从事行业

总结：

暂无

具体职位：

该专业就业行业主要为：电子技术/半导体/集成电路、新能源、通信/电信/网络设备等。

• 就业地区

暂无

• 毕业薪资

暂无

数据说明：

1、平均薪酬为样本抽查中排第50%的样本的薪酬：薪酬的中间位数。不受特别高或特别低的薪酬影响；

2、留学人员、公务员、及高校医院国企等事业编制单位的薪酬样本较少。毕业超过五年的薪酬样本偏少，可能有偏差。